用户大会 | 汽车电子芯片主题论坛：加速自主创新 构建产业新生态

10月11日，2024四维图新用户大会“汽车电子芯片主题论坛”在广州顺利举办。本次论坛汇集地平线、赛力斯、华阳通用等多家汽车电子芯片上下游企业代表，共同探讨汽车芯片的发展趋势和创新突破等热点话题。

四维图新旗下杰发科技在论坛上发布了全新车规级舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，并与联创达成战略合作，全力推进汽车电子芯片的创新突破。

在开场致辞环节，四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒表示：“在汽车变革时代，汽车芯片作为底层算力平台至关重要。四维图新旗下杰发科技致力于汽车芯片创新发展与国产化，已构建完善的产品矩阵并取得显著成就。目前，SoC产品累计出货达到8500万套片。MCU产品形成了从入门级到高阶的全系列布局，累计出货量超6000万颗。未来，四维图新将积极与合作伙伴携手，打造开放合作产业生态，推动中国汽车芯片产业快速发展。”

在随后的主旨发言环节，来自行业多个细分领域的嘉宾，分享了他们在各自领域的独到见解、宝贵经验以及对行业未来发展的前瞻性思考，为听众带来了一场思想盛宴。

杰发科技副总经理胡小立在现场分享了杰发科技最新的舱行泊一体SoC AC8025AE以及SoC产品的战略规划，强调了跨域融合、高性能、智能化、多生态和国产化等趋势。杰发科技在软件和硬件生态方面的建设稳步推进，通过与行业内优秀厂商的合作，旨在打造完整解决方案，帮助客户快速适配物料资源，共同推动汽车电子产业发展。

杰发科技全新车规级舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，展现了强大的高性价比特质。相较于中低阶座舱域控与行泊域控分离方案，该方案在硬件、结构、散热、生产加工、线束及系统软件等多个层面均实现了优化。

目前，该方案正在冲刺量产前的最后阶段，将在2025年正式量产。据悉，AC8025AE芯片采用先进的合封形式，将两个成熟的芯片重新封装成为一颗，不仅缩短了开发周期，还大大降低了成本，确保了方案的成熟与可靠。

地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰分享了地平线在智驾领域芯片的思考与成果。目前，地平线聚焦性价比与体验两条主线，通过多代征程®系列芯片，并与四维图新在内的合作伙伴联合推出解决方案，持续赋能智驾行业。

赛力斯首席架构专家张军带来了“赛力斯对芯片的需求”主旨演讲。从整车EEA设计与开发角度，提出了对各类车载芯片的主要技术规格需求。此外，张军还强调了车载芯片开发周期长、工具链不统一、国产化率低等问题，并给出了相应的解决方案建议。

华阳通用副总经理张自庚就“智能化加速行业变革与华阳实践”议题，同与会嘉宾进行了探讨，并结合汽车智能化路线，重点介绍了华阳通用在产品线研发、域控布局的实践，以及与杰发科技的长期合作。

伴随新能源汽车的蓬勃发展，车规MCU需求量大增，杰发科技副总经理熊险峰结合全球车规MCU市场格局，介绍了杰发科技在车规MCU的产品布局与优势。目前，杰发科技重点布局AC780x系列、AC784x系列、AC787x系列以及MCU+等系列产品，以满足市场多样化需求。

作为杰发科技的长期合作伙伴，瑞立科密研发总监白东重点从产品稳定性与可靠性上，分享了瑞立科密与杰发科技多款联合开发产品。

芯原股份执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进重点介绍了芯原基于其丰富的处理器IP资源和创新技术的AI计算平台，满足从低功耗嵌入式系统到高性能云和数据中心的AI计算需求。此外，他还分享了芯原AI驱动的IP子系统如何为各类应用场景提供灵活且高效的计算能力。

通富微电子股份有限公司副总裁、工程中心总经理谢鸿详细分析了汽车半导体的趋势、应用、面临的挑战（包括质量体系、可靠性、先进封装技术和供应链挑战），以及通富微电在此领域的经验和解决方案。

会议期间，杰发科技副总经理熊险峰与联创安全电子总监韩文斌先生代表双方签订战略合作协议。

熊险峰以“孤举者难起，众行者易趋”来形容本次合作。熊险峰表示，杰发科技将与联创通过资源共享和优势互补，携手攀登汽车电子芯片领域的新高峰，实现共赢发展。

韩文斌表示，国产化已经成为行业共识和主要发展方向。杰发科技和联创怀揣共同的中国汽车梦，推进智能驾驶汽车核心技术产业化的发展，共创汽车生态，共赢汽车电子未来。

2024年四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛，为汽车芯片领域的创新交流构建了一个开放性平台。论坛围绕产业政策、市场前景、技术动向、应用场景及生态系统建设等多个层面，深入探讨了当前汽车电子产业的前沿趋势。四维图新旨在携手汽车电子产业链的上下游伙伴，合力推动智能出行领域实现更大飞跃，为中国的汽车工业发展贡献智慧与力量。