世界制造业大会丨四维图新旗下杰发科技分享国产汽车芯片发展之道

日前，2024世界制造业大会在合肥举办，四维图新携旗下车规级芯片产品参展。作为大会重点专项活动之一，第二届车芯生态融合发展交流会同期举行。交流会汇集300多位来自境内外车芯屏领域的产业专家、产业链企业代表，围绕新能源汽车供应链强链补链、安全稳定产业生态构建等主题开展研讨。四维图新旗下杰发科技副总经理胡小立受邀参会，并发表《国产化大趋势下国产汽车芯片厂商的规划和布局》主题演讲。

近年，中国汽车产业实现了销售总量和出口总量的双增长佳绩。随着智能汽车的快速迭代，车载芯片搭载量快速攀升，市场规模不断扩大。预计到2025年，燃油车芯片搭载量达到1243颗/车，智能电动汽车芯片搭载量高达2072颗/车。从市场规模来看，2023年全球汽车半导体总规模达到692亿美元，到2027年规模预计超过880亿美元。

杰发科技副总经理胡小立指出：芯片已经成为汽车新技术应用和功能提升的核心部件，彼此间合作更加紧密且模式多样。目前，中国汽车芯片市场规模虽然庞大，但对进口的依赖程度较深。杰发科技持续专注于汽车芯片的设计和研发工作，并与全球知名的OEM和Tier 1建立了良好的合作关系，客户覆盖了国内超95%的整车厂，努力提升汽车芯片国产化率和性能指标。

作为中国领先的汽车芯片设计厂商，杰发科技面对充满机遇和挑战的行业背景，以创新引领汽车中国芯，率先完成了整车芯片布局，并结合最新的汽车电子架构，完成了SoC高端智能座舱、MCU初中高阶等产品线的战略布局。

杰发科技通过加大研发投入，不断提升国产化率，确保供应链的稳定性和韧性。在现有的产品规划中，杰发科技与多家国产晶圆厂商、封测厂商进行合作，参与推动车规级产线的建设，助力中国供应链企业形成车规级生态。

目前，杰发科技已构建起较为完善的座舱SoC芯片产品矩阵，已经稳定量产5代，累计出货量超8000万套片。杰发科技的最新一代产品——智能座舱SoC芯片AC8025已于今年7月搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，这标志着AC8025正式进入量产阶段。首款车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体芯片AC8025AE也将于近期发布。该芯片采用全流程车规设计、车规IP、车规工艺、车规封装测试，采用多核异构设计，内部集成高性能座舱域和行泊域处理器，内置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，可提供CarPlay、AVM、蓝牙协议栈等座舱功能，以及APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解决方案。

此外，杰发科技还拥有完善的MCU产品矩阵，完成了初、中、高阶布局，满足未来新型EE架构发展趋势。MCU产品量产规模大，性能稳定，累计出货量超5000万颗，打造了丰富的MCU生态系统，率先实施全产业链国产化布局，符合功能安全ASIL-D多核高主频车规级MCU AC7870x预计2025年一季度发布。该芯片是首款基于Cortex-R52内核的多核高算力功能安全MCU，支持锁步核，功能安全等级可支持到ASIL-D，内置HSM模块，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制等应用场景。

面对汽车智能化下半场的机遇与挑战，杰发科技坚持用产品创新和核心技术能力打造，为国产汽车芯片的发展提供了宝贵的经验和参考，也为行业的未来注入了新的活力与信心。演讲最后，胡小立呼吁：国产化供应链的建设并非一朝一夕，也并非一家之力能达成，需要上下游企业同芯协作，一起走中国芯之路。四维图新旗下杰发科技将秉持开放合作共赢的理念，与生态合作伙伴共同实现“芯向世界，携手共赢”的发展之道。