四维图新参展2023智博会，智能汽车新形态Tier1产品矩阵亮相

9月4日-9月6日，由工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、国家网信办、中国科协、新加坡贸工部和重庆市人民政府共同主办的2023中国国际智能产业博览会（简称2023智博会）在重庆举办。本届智博会以“智汇八方，博采众长”为主题，聚焦“智能网联新能源汽车”和数字中国等年度主旨，全方位、全景式展示智能网联新能源汽车领域的前沿产品、先进系统和创新应用。

作为智能汽车新形态Tier1，四维图新聚焦汽车智能化主赛道，以智驾为业务主线，在本届智博会上展示了“云”、“驾”、“舱”、“芯”四大业务线上的量产产品，受到广泛关注。

基于地图数据，四维图新展示了OneMap四图合一的数据地图、场景地图、高精度定位，以及地图数据助力中国首个城市辅助驾驶量产方案落地客户案例。面向智能驾驶，四维图新已量产L2智能辅助驾驶域控解决方案、L2+行泊一体域控解决方案、舱驾一体域控解决方案以及人机共驾导航产品。此外，在汽车电子芯片领域，四维图新还拥有SoC、MCU、TPMS、AMP四条产品线，全面满足车企等合作伙伴的功能需求。

如今，四维图新已经形成了智云、智芯、智驾、智舱新型业务体系，通过客户及合作伙伴服务亿万人的出行。其中，自动驾驶软硬一体解决方案、高精度地图、高精度定位、人机共驾智能导航、数据合规闭环、智能座舱软硬一体解决方案、新能源智能出行服务、汽车电子芯片、智慧交通等前沿产品服务，站在汽车革命的最前线，驱动着出行行业的智能化变革。