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杰发科技亮相2022世界集成电路大会暨第二十届中国国际半导体博览会

杰发科技亮相2022世界集成电路大会暨第二十届中国国际半导体博览会

2022-11-21

作者:四维图新

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2022年11月16-19日,第二十届中国国际半导体博览会(IC CHINA)在合肥举行,杰发科技作为合肥集成电路代表企业受邀参加,以特装展的形式随同安徽省展团一起亮相大会。2022世界集成电路大会同期举行,杰发科技首席技术官李文雄先生在大会上发表主题演讲。

图:2022世界集成电路大会开幕式

在IC CHINA安徽省展团,杰发科技展示了其智能座舱一体化解决方案、智能座舱SoC 全系列芯片和车规级微控制器全系列芯片以及MCU全车解决方案。工信部、安徽省、合肥市、省人大、省政协等领导莅临杰发科技展台参观交流。新华社、安徽日报、安徽卫视、安徽商报、合肥卫视等媒体全程报道杰发科技。

图:政府领导莅临杰发科技展台参观交流

图:2022世界集成电路大会安徽省展团

11月18日下午,杰发科技首席技术官李文雄先生发表主题演讲,主题为《车规级功能安全芯片发展与布局》。李文雄先生提到,受E/E架构变革的影响,车规级MCU市场向两极化发展,市场对ECU乃至芯片的功能安全等级要求也相应提高。他从常见ECU的ASIL等级需求出发,向现场分享了杰发科技的功能安全车规MCU布局,包括首款符合功能安全要求的车规级MCU芯片AC7840x和面向高端市场的功能安全MCU芯片。  

图:李文雄先生发表主题演讲

2022世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办,以“合作才能共赢”为主题,主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛,来自20多个国家和地区的近200位嘉宾参会并演讲。第二十届中国国际半导体博览会同期举办,展览面积2.3万平方米,300多家企业参展,全面展示了集成电路全产业链最新创新技术和应用成果。

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